Kyocera präsentiert hochpräzise Keramikkomponenten sowie Halbleiter- und optische Technologien für unterschiedliche Anwendungen in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.
Kyoto/Esslingen, 06. November 2026. Kyocera präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 sein umfassendes Technologieportfolio für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Am Stand C1725 in Halle C1 zeigt das Unternehmen Lösungen für unterschiedliche Anforderungen in der Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen dabei hochpräzise Keramikkomponenten, keramische Gehäuse und Substrate sowie optische Technologien für den Wafertest und die Chipausrichtung.
Hochpräzise Keramikkomponenten für anspruchsvolle Prozessbedingungen
Im Bereich Hochleistungskeramik zeigt Kyocera unter anderem Struktur-, Prozesskammer- und Keramik-Metall-Baugruppen. Die Keramikbauteile ermöglichen die präzise Umsetzung komplexer Oberflächenprofile und -strukturen und zeichnen sich durch hohe Festigkeit und geringe Wärmeausdehnung aus. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich, schnelle Temperaturwechsel und raue Prozessbedingungen ausgelegt. Neben etablierten Komponenten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie entwickelt Kyocera auch komplexe Produkte nach kundenspezifischen Anforderungen und unterstützt bei Bedarf mit Engineeringleistungen bei der Produktoptimierung.
Keramische Gehäuse und Substrate für unterschiedliche Anwendungen
Keramische Gehäuse und Substrate für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen bilden einen weiteren Schwerpunkt des Messeauftritts. Das Anwendungsspektrum reicht von MEMS-Sensoren wie Beschleunigungssensoren, Gyroskopen, inertialen Messeinheiten (IMUs), Druck- und Umweltsensoren bis hin zu ADAS- und Robotikanwendungen. Hier kommen keramische Gehäuse und Substrate unter anderem für Radar- und LiDAR-Systeme und Kameras zum Einsatz. Ergänzt werden diese durch Heiz- und Piezo-Technologien.
Für SiC-Leistungsmodule umfasst das Portfolio Kühlkörpermaterialien und Lösungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, darunter Graphit und eine wassergekühlte Lösung. Weitere Beispiele sind LCC-Gehäuse (LCC Type Packages), Gehäuse mit mehreren Kavitäten (Multiple-Cavity Packages) und Deckel mit Glaseinsätzen (Window Lids).
Optische Lösungen für Wafertest und Chipausrichtung
Im Bereich Optik stehen drei Inspektionsobjektive für unterschiedliche Anforderungen bei der Wafer- und Chipinspektion sowie eine optische Einheit für die präzise Chipausrichtung im Mittelpunkt.
Das IR-Objektiv für die Inspektion von 3D-Waferstapeln verfügt über einen Fokuseinstellring, der eine Anpassung an die Waferdicke bei einer Eindringtiefe von 0 bis 1,2 mm ermöglicht. Interne Defekte und Partikel in der Größenordnung von 1 µm können damit erkannt werden. Zudem lässt sich das Design kundenspezifisch anpassen, beispielsweise hinsichtlich der Beleuchtung. Der Wellenlängenbereich liegt beim genannten Spezifikationsbeispiel zwischen 1.000 und 1.500 nm, die objektseitige numerische Apertur (NA) bei 0,5. Hinzu kommen ein Arbeitsabstand von 6,23 mm, eine Auflösung von 1,5 µm, eine 40-fache Vergrößerung, ein parfokaler Abstand von 45 mm und ein Sichtfeld von 0,2208 × 0,1766 mm.
Für die Erkennung topografischer Defekte bei der Wafer- und Chipinspektion kommt das interferometrische Objektiv zum Einsatz. Es ermöglicht eine kontrastreiche Erkennung von Defekten von 0,1 µm und unterstützt verschiedene interferometrische Verfahren wie Mirau und Michelson. Die kompakte Bauweise trägt zu einer geringeren Anlagenstellfläche bei. Darüber hinaus sind kundenspezifische optische Designs für Wellenlängenbereiche von UV bis Nahinfrarot möglich. Das Spezifikationsbeispiel umfasst einen Wellenlängenbereich von 420 bis 540 nm, eine objektseitige NA von 0,5, einen Arbeitsabstand von 3,4 mm, eine Auflösung von weniger als 1 µm, eine Brennweite von 4 mm, einen parfokalen Abstand von 45 mm und einen Sichtfelddurchmesser von 0,5 mm.
Das Plan-Apo-Objektiv mit einer NA von 0,9 ist für die Waferinspektion auf eine hohe numerische Apertur, ein großes Sichtfeld und einen langen Arbeitsabstand ausgelegt. Die Korrektur chromatischer Aberrationen reduziert beleuchtungsbedingte Unschärfen; die Optik ist unendlich korrigiert. Beim aufgeführten Spezifikationsbeispiel liegt der Wellenlängenbereich zwischen 400 und 700 nm. Der Arbeitsabstand beträgt 1,0 mm, die Vergrößerung 20-fach, der parfokale Abstand 105 mm und der Sichtfelddurchmesser 1,2 mm.
Ergänzt werden die drei Inspektionsobjektive durch eine optische Einheit mit zwei Sichtfeldern zur Chipausrichtung. Zwei Kameras und die hohe numerische Apertur ermöglichen eine präzise Ausrichtung von weniger als 0,1 µm. Die Konstruktion reduziert Vibrationen und thermische Veränderungen. Das Spezifikationsbeispiel umfasst Abmessungen von 186 × 156 × 40 mm (B × T × H), einen Arbeitsabstand von jeweils 6,1 mm oben und unten, eine 8,61-fache Vergrößerung, einen Sichtfelddurchmesser von 1,28 mm, eine NA von 0,32, ein Auflösungsvermögen von 700 Linienpaaren/mm sowie LED-Beleuchtung. Eine F-THETA-Linseneinheit und asphärische Linsen komplettieren die auf der Messe vorgestellten optischen Lösungen.
Über die SEMICON Europa 2026
Die SEMICON Europa ist die größte und wichtigste europäische Fachmesse für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Sie bringt die gesamte Wertschöpfungskette der Branche zusammen, von Materialien, Wafern und Fertigungsequipment über Verpackungstechnologien und Chipdesign bis hin zu Endanwendungen. Parallel findet vom 10. bis 13. November 2026 in München die Fachmesse electronica 2026 statt. Dort ist KYOCERA AVX in Halle C6 an Stand 179 vertreten.
Überblick – Kyocera auf der SEMICON Europa 2026
– Messe: SEMICON Europa 2026
– Datum: 10. – 13. November 2026
– Ort: München, Deutschland
– Kyocera-Stand: Halle C1, Stand Nr. C1725
Das Pressematerial steht unter nachfolgendem Link zum Download bereit:
https://spgroup.box.com/s/ewailgkc6a9lrnt9knicwtf4dix556u3
Über die Kyocera Corporation
Bereits seit über 50 Jahren ist Kyocera in Europa erfolgreich. Von seinem europäischen Hauptsitz in Esslingen am Neckar betreibt die KYOCERA Europe GmbH 27 Standorte inkl. Produktionsstätten, wobei die Produktpalette von Feinkeramik-, Automobil-, Halbleiter- und optischen Komponenten bis hin zu Komponenten für Medizinprodukte, Industriewerkzeugen, LCDs, Touch-Lösungen, industriellen Druck-Komponenten und Konsumgütern wie Küchen- und Büroartikeln reicht.
KYOCERA Europe GmbH ist ein Unternehmen der KYOCERA Corporation mit Hauptsitz in Kyoto/Japan, einem weltweit renommierten Anbieter von Halbleiter-, Industrie- und Automobil- sowie elektronischen Komponenten, Druck- und Multifunktionssystemen, smarten Energiesystemen sowie Kommunikationstechnologie. Kyocera ist einer der erfahrensten Technologieproduzenten, mit mehr als 65 Jahren Branchenfachwissen. Die Kyocera-Gruppe umfasst 279 Tochtergesellschaften (31. März 2026). Mit etwa 73.800 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2025/2026 einen Netto-Jahresumsatz von rund 11,83 Milliarden Euro.
Kyocera ist auf der „Global 2000“-Liste des Forbes-Magazins für das Jahr 2026 vertreten, die die größten börsennotierten Unternehmen der Welt aufführt. Außerdem hat Kyocera zum vierten Mal die Note A im CDP-Rating (2025) im Bereich Klima und für das Jahr 2025 eine Silberbewertung in der EcoVadis Nachhaltigkeitsumfrage erhalten. Bereits zum zehnten Mal wurde die Kyocera von Clarivate als „Top 100 Global Innovator 2026“ als einer der weltweiten Innovationsträger anerkannt.
Kyocera engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet ca. 539.000 Euro pro Preiskategorie).
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